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半導體設備
1、設備概述 LED自動固晶機主要用于LED 的COB封裝工藝，可以實現(xiàn)超聲倒裝焊接、熱壓焊接工藝。能夠實現(xiàn)芯片藍膜自動上料，自動對位功能。COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷...
2019-07-19
1、設備概述 LED自動固晶機主要用于LED 的COB封裝工藝，可以實現(xiàn)超聲倒裝焊接、熱壓焊接工藝。能夠實現(xiàn)芯片藍膜自動上料，自動對位功能。COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷...
2019-06-21
概述 真空/可控氣氛共晶爐可用于微電子封裝、混合微電子電路組裝、低空洞共晶管芯貼片、陶瓷封裝封焊、金屬管殼真空封焊等領域。目的是為微波器件封裝、LED芯片焊接、MEMS 器件封...
2019-06-21
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2019-06-17
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